Некоторые кристаллы будут расположены друг над другом
Процессоры06 минут назад
Huawei сосредоточилась на новой технологии упаковки чипов, которая, по прогнозам, станет основой процессоров Kirin следующего поколения. Вместо перехода на более мелкие техпроцессы компания планирует повысить производительность благодаря трехмерной компоновке кристаллов (3D stacking) и технологии гибридного соединения (hybrid bonding).
В отличие от обычной плоской компоновки, новый метод позволяет укладывать несколько кристаллов друг над другом, соединяя их тысячами сверхплотных вертикальных контактов. Это сокращает расстояние, которое необходимо пройти данным между вычислительными блоками — процессором, графикой, нейропроцессором, памятью и другими компонентами. В результате уменьшаются задержки и энергопотребление, а пропускная способность увеличивается, что особенно важно для выполнения ИИ-функций непосредственно на устройстве.
По сути, Huawei стремится компенсировать ограничения, связанные с производством собственных процессоров. Из-за санкций компания по-прежнему не имеет доступа к современным EUV-литографическим установкам и вынуждена производить чипы на 7-нм техпроцессе SMIC. Более совершенная упаковка может частично устранить это отставание, увеличив эффективность без перехода на более тонкие нормы производства.
При этом Huawei не является единственной компанией, которая делает акцент на подобные технологии. Все крупнейшие производители постепенно смещают акцент с миниатюризации транзисторов на более современные методы компоновки кристаллов. По информации инсайдеров, Samsung рассматривает возможность раздельного размещения памяти и вычислительных блоков в будущем Exynos 2700, а Apple, как ожидается, впервые применит многокристальную упаковку WMCM в SoC A20 Pro.
DexterИсточники:WCCFПроцессоры0Huawei6 минут назад
Источник