Китайцы выжимают максимум из литографии в глубоком ультрафиолете
17 сентября 2026, 20:28ПроцессорыDexter1
Китайская академия наук (CAS) представила архитектуру транзисторов Gate-All-Around (GAA) с использованием DUV-литографии (литография в глубоком ультрафиолете). Эта разработка может содействовать китайской полупроводниковой индустрии в создании нового поколения чипов без необходимости в современных EUV-сканерах, поставки которых ограничены из-за экспортного контроля.
GAA-транзисторы считаются следующим этапом эволюции после FinFET. В данной конструкции затвор окружает проводящий канал со всех сторон, что позволяет более точно регулировать ток, снижать утечки и повышать энергоэффективность при уменьшении размеров компонентов чипа.
Ключевая особенность этой разработки заключается в применении DUV-литографии вместо EUV. Хотя DUV представляет собой более устаревшую технологию, ее возможности могут быть расширены с помощью иммерсионной литографии и многократного формирования рисунка. Однако недостатком такого подхода является значительно большее количество производственных операций (и, следовательно, более высокая стоимость и сложность процесса изготовления).
Тем не менее, как сами разработчики, так и эксперты отрасли подчеркивают важный момент: новая архитектура не подразумевает, что Китай получил полноценный 3-нанометровый техпроцесс на основе DUV. Речь идет лишь о возможности приблизиться к характеристикам более современных технологий по отдельным параметрам.
Основное ограничение остается прежним. Создание современных чипов зависит не только от транзисторов, но и от формирования микроскопических контактов и металлических соединений между миллиардами элементов. Эти этапы считаются одними из самых сложных препятствий для производства передовых микросхем с использованием DUV.
Тем не менее, новая конструкция позволяет увеличить расстояние между отдельными элементами транзистора без значительной потери характеристик. В будущем это может снизить высоту логических ячеек и повысить плотность размещения транзисторов.
Параллельно китайские компании исследуют и другие методы обхода ограничений литографии. В частности, Huawei разрабатывает технологию LogicFolding с вертикальным размещением логических схем, что увеличивает вычислительную плотность за счет нескольких слоев кремния.
Источники:WCCFПроцессоры120:28
Источник
