Массовое производство памяти нового поколения может начаться уже во второй половине 2026 года
Системные платы, память, чипсеты008:27
Китайская компания ChangXin Memory Technologies (CXMT) начала тестирование памяти LPDDR6 и активно готовится к ее массовому производству, которое должно начаться во второй половине 2026 года.
Для выпуска памяти нового поколения производитель обновляет цепочку поставок и переходит на более современные технологии упаковки Panel-Level Packaging. Этот метод более подходит для сложной многослойной структуры DDR6, обеспечивая большую производственную эффективность по сравнению с традиционной технологией Reel-to-Reel.
Согласно сообщениям, чипы LPDDR6 смогут достичь скорости передачи данных до 12,8 Гбит/с, что сопоставимо с флагманскими продуктами Samsung и SK Hynix.
Хотя массовое внедрение DDR6 ожидается лишь в 2028–2029 годах, CXMT уже заранее готовит свои производственные мощности. Компания также усиливает партнерство с поставщиками компонентов, чтобы обеспечить выпуск памяти нового поколения.
Сегодня CXMT занимает четвертое место среди мировых производителей DRAM, с долей рынка около 8%. Ее продукция уже используется Huawei, Xiaomi и Oppo, а среди корпоративных клиентов числятся Alibaba Cloud и Tencent Cloud. Более того, по данным источников, Apple также тестирует чипы памяти CXMT, что в будущем может открыть китайскому производителю путь в цепочку поставок американской компании.
JinИсточники:gizmochinaСистемные платы, память, чипсеты008:27
Источник