Партнерство рассчитано до 2030 года
Системные платы, память, чипсеты008:29
Samsung Electronics объявила о расширении сотрудничества с американской Broadcom. Компании подписали соглашение, которое предполагает совместную деятельность в области производства микросхем памяти, контрактного выпуска полупроводников и передовых технологий упаковки. Ожидается, что общий объем сотрудничества до 2030 года превысит 200 миллиардов долларов.
Одним из основных направлений станет производство новых коммуникационных чипов для Broadcom, предназначенных для высокоскоростной передачи данных. Планируется их выпуск с использованием 2-нм технологического процесса Samsung. Кроме того, компании займутся разработкой следующего поколения памяти HBM, которая играет ключевую роль в ускорителях искусственного интеллекта и высокопроизводительных вычислительных системах.
Для Samsung эта сделка имеет стратегическое значение, поскольку она способствует увеличению загрузки контрактных производственных мощностей и укрепляет позиции в конкуренции с лидером рынка TSMC. Компания активно расширяет свое присутствие в сегменте ИИ-чипов: ранее она сообщала о переговорах с Nvidia по будущим поколениям памяти HBM4E и HBM5, а в прошлом году подписала контракт с Tesla на 16,5 миллиарда долларов на производство логических микросхем.
JinИсточники:ReutersСистемные платы, память, чипсеты008:29
Источник