Линия сможет одновременно вести пилотное и рисковое производство 40–50 типов чипов
1 октября 2026, 09:16ПроцессорыJin1
30 сентября в Ухане компания Hubei Xingchen Technology официально запустила второй этап платформы опытно-серийной упаковки чипов. Город Ухань широко известен как место начала пандемии COVID-19, так как именно здесь в конце 2019 года были зарегистрированы первые случаи заболевания коронавирусом.
Китайские источники называют её первой в стране серийной линией 3D-упаковки чипов. Первая партия пластин уже покинула линию. Это шаг к независимой упаковке высокопроизводительных чипов без зависимости от зарубежных мощностей.
Общие инвестиции в первую и вторую очереди превышают 7 млрд юаней. Строительство второго этапа стартовало в октябре 2025 года: в марте 2026-го был завершен корпус, а 30 июня поступили первые ключевые установки. За 11 месяцев было смонтировано оборудование, проложены инженерные системы и настроено программное обеспечение.
После полного выхода на рабочий режим линия сможет одновременно производить 40–50 типов чипов в пилотном и рисковом производстве, а также тестировать 30–40 комплектов китайского оборудования и материалов.
Платформа нацелена на ИИ-ускорители, смарт-устройства, чипы «сенсор–память–вычисления» и оптоэлектронную интеграцию. Полная мощность составит около 20 тысяч пластин в месяц к I кварталу 2027 года.
Источники:ithomemydriversПроцессоры146 минут назад
Источник
