Уже в 2027 году
Процессоры016 минут назад
Huawei намеревается начать массовое производство полупроводниковых стеклянных подложек для современных чипов уже в 2027 году.
Компания разработала соответствующий план и активно привлекает китайских партнеров к подготовке производственных мощностей. Ожидается, что новая технология будет в первую очередь применяться в ИИ-ускорителях семейства Ascend, а производство будет налажено местными поставщиками компонентов и материалов.
Стеклянные подложки считаются следующим этапом в развитии упаковки полупроводников после органических материалов. Они обеспечивают лучшую теплопроводность, менее подвержены деформации, позволяют увеличить плотность межсоединений и повысить энергоэффективность микросхем.
Для высокопроизводительных искусственных интеллект-ускорителей это может стать значительным преимуществом. Среди возможных партнеров Huawei упоминаются BOE, Visionox, Yunchen Semiconductor и AKM Meadville, которые уже ускоряют разработку соответствующих технологий.
Если Huawei успешно осуществит свои планы, Китай может опередить Южную Корею и несколько других стран в выходе этой технологии на массовый рынок. Южнокорейские производители рассчитывают начать массовое производство подобных подложек только после 2028 года, в то время как Huawei планирует сделать это примерно на год раньше.
Такой шаг позволит компании укрепить свои позиции на рынке ИИ-чипов, где в настоящее время преобладают американские разработчики, а также снизить зависимость от зарубежных технологий упаковки, включая решения CoWoS компании TSMC.
JinИсточники:digitimesПроцессоры0Huawei16 минут назад
Источник