Версия для прямого жидкостного охлаждения
Kioxia представила модификацию корпоративных SSD CM9 PCIe 5.0 NVMe — модель CM9‑DLC, рассчитанную на системы с прямым жидкостным отводом тепла и применение холодных пластин. Новинка нацелена на серверные установки с высокой плотностью компонентов, где требуется эффективное рассеивание тепла в стойках.
Накопители в форм‑факторе EDSFF E3.S уже переданы отдельным заказчикам для тестирования, отмечает производитель.
Память и конструктивные особенности
Серия CM9 стала первой корпоративной линейкой Kioxia, в которой используется флеш‑память BiCS8 TLC. Для изготовления применён метод CBA (CMOS directly Bonded to Array): схемы CMOS и массив ячеек производятся на отдельных подложках в оптимальных условиях, а затем соединяются. По версии компании, такая архитектура улучшает энергоэффективность, повышает производительность и плотность хранения, а также позволяет удвоить полезную ёмкость по сравнению с предыдущими моделями.
Стандарты, форм‑факторы и ёмкости
CM9‑DLC соответствует спецификациям PCIe 5.0, NVMe 2.0 и NVMe‑MI 1.2c, а также требованиям OCP для корпоративных NVMe SSD. Серия включает двухпортовые исполнения в 2,5‑дюймовом форм‑факторе и в E3.S.
Максимальная заявленная ёмкость достигает 30,72 ТБ для версии с высокой интенсивностью чтения и ресурсом 1 DWPD; для гибридной модели с уклоном на запись указана ёмкость 25,6 ТБ и выносливость 3 DWPD.
Производительность
Последовательная скорость чтения в характеристиках достигает 14,8 ГБ/с, записи — до 11 ГБ/с. По части случайного доступа Kioxia указывает до 3,4 млн операций чтения в секунду при QD512 и примерно 800 тыс. операций при QD32.
