Китай игнорирует санкции США и запускает инновационный завод по упаковке микросхем

За 1,15 млрд долларов

Процессоры045 минут назад

Китайская компания JCET (Jiangsu Changjiang Electronics Technology), один из ведущих мировых поставщиков услуг по упаковке и тестированию микросхем, сообщила о планах по строительству нового высокотехнологичного завода в Шанхае. На реализацию данного проекта компания выделит около 8,2 млрд юаней (примерно 1,15 млрд долларов).

Новый завод будет находиться в специальной экономической зоне Линьган и сосредоточится на современных технологиях упаковки и тестирования полупроводников. Строительство будет разбито на два этапа: первая очередь, включающая производственные здания и установку оборудования, должна завершиться во второй половине 2028 года.

Инвестиции подчеркивают растущую значимость передовой упаковки — одного из наиболее быстро развивающихся направлений в современной микроэлектронике. Если ранее производительность процессоров увеличивалась преимущественно за счет уменьшения размеров транзисторов, то сейчас, когда эффект закона Мура постепенно замедляется, все большее внимание уделяется методам объединения нескольких кристаллов в единую систему.

Современные технологии упаковки позволяют разместить несколько специализированных чипов в одном корпусе, снижая задержки при передаче данных, уменьшая потребление энергии и значительно увеличивая производительность. Подобные решения особенно востребованы в системах искусственного интеллекта, центрах обработки данных и высокопроизводительных вычислительных системах.

По информации JCET, новое предприятие займется разработкой и внедрением технологий следующего поколения, обеспечивающих более плотную интеграцию микросхем и более высокую точность соединения компонентов. Компания также планирует использовать новые методы обработки поверхностей, которые позволят добиться значительно меньшей шероховатости контактных площадок, повышающих надежность и эффективность готовой продукции.

Строительство завода также соответствует стратегии Китая по развитию собственной полупроводниковой отрасли. На фоне экспортных ограничений США, затрудняющих доступ китайских компаний к передовым технологиям производства чипов, Пекин активно инвестирует в направления, где можно существенно улучшить конкурентоспособность отечественной индустрии. Одним из таких направлений является передовая упаковка микросхем, которая становится все более важным аспектом развития современной электроники.

DexterИсточники:Interesting EngineeringПроцессоры045 минут назад