Уже в 2027 году
Процессоры016 минут назад
Huawei намерена в 2027 году запустить массовое производство полупроводниковых стеклянных подложек для современных чипов.
Компания разработала соответствующий план и активно сотрудничает с китайскими партнерами для подготовки к производству. Ожидается, что новая технология будет в первую очередь применяться в ИИ-ускорителях семейства Ascend, а выпуск будет организован местными поставщиками компонентов и материалов.
Стеклянные подложки рассматриваются как следующий шаг в эволюции упаковки полупроводников после органических материалов. Они более эффективно отводят тепло, менее подвержены деформации, позволяют увеличить плотность соединений и повысить энергоэффективность микросхем.
Это может стать значительным преимуществом для высокопроизводительных ускорителей искусственного интеллекта. Среди потенциальных партнеров Huawei упоминаются BOE, Visionox, Yunchen Semiconductor и AKM Meadville, которые уже ускоряют разработку необходимых технологий.
Если Huawei удастся осуществить свои планы, Китай может опередить Южную Корею и ряд других стран в выходе технологии на массовый рынок. Южнокорейские производители планируют начать массовое производство подобных подложек только после 2028 года, в то время как Huawei намерена сделать это примерно на год раньше.
Такой шаг позволит компании укрепить свои позиции на рынке ИИ-чипов, который в настоящее время контролируется американскими разработчиками, а также уменьшить зависимость от зарубежных технологий упаковки, включая решения CoWoS от TSMC.
JinИсточники:digitimesПроцессоры0Huawei16 минут назад
Источник