Без EUV, но DUV с запасом
8 сентября 2026, 12:01ПроцессорыDexter1
Крупнейшие китайские производители памяти — CXMT и YMTC — заранее приобрели у нидерландской ASML DUV-литографы в объемах, которых должно хватить примерно на три года расширения производства. Об этом сообщило Financial Times.

Наиболее современные EUV-литографы ASML недоступны для китайских компаний из-за экспортных ограничений, однако поставки менее продвинутых DUV-систем пока разрешены. Это оборудование используется в производстве полупроводников на зрелых техпроцессах, а благодаря многократному экспонированию его можно применять для изготовления более сложных чипов.
Для CXMT и YMTC наличие оборудования особенно критично на фоне планов по увеличению объемов выпуска памяти. CXMT сосредоточена на DRAM, а YMTC — на NAND. Приобретая литографы заранее, компании смогут продолжать расширение мощностей в ближайшие годы, даже если экспортные ограничения станут строже.
В то же время Китай стремится создать собственную альтернативу ASML. Местный производитель Yuliangsheng рассчитывает изготовить до 12 DUV-сканеров уже к концу 2026 года. Связанная с ним государственная Shanghai Aishengna Electronic Technology Group ранее сообщала о намерении выпустить пять машин до конца 2026 года и увеличить производство до 20 единиц к концу 2027-го. Источники связывают две компании между собой, в том числе благодаря общему адресу в Шанхае.
Тем не менее, китайские DUV-литографы пока не вызывают такого же интереса у местных производителей, как проверенное оборудование ASML. Поэтому CXMT и YMTC предпочли обеспечить свои ближайшие планы расширения за счет импортных систем, не дожидаясь полного запуска отечественных машин.
В сфере DUV Китай уже значительно приблизился к зарубежным производителям, однако в более современной EUV-литографии разрыв остается значительно большим. По оценкам UBS, китайские разработки в этой области могут отставать от передовых систем ASML примерно на десять лет.
Отсутствие современных EUV-машин вынуждает китайскую полупроводниковую отрасль искать альтернативные методы для дальнейшего масштабирования. Производители проводят эксперименты с многократным экспонированием на DUV-оборудовании, трехмерным масштабированием и другими технологиями, позволяющими увеличить плотность транзисторов и ячеек без использования EUV.
Источники:WCCFПроцессоры128 минут назад
Источник