Но новая компоновка увеличивает размеры SoC
6 сентября 2026, 01:11ПроцессорыDexter0
В Интернете появилась фотография однокристальной системы SM8975 — предстоящей флагманской SoC Qualcomm, известной как Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro. Утечка свидетельствует о изменении конфигурации платформы, что может улучшить охлаждение и помочь смартфонам дольше поддерживать высокую производительность под нагрузкой.
Ключевое новшество — возможный отказ от стандартной схемы Package-on-Package (PoP), при которой микросхемы оперативной памяти располагаются непосредственно над процессором. Судя по изображению, в Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro память DRAM находится сбоку от SoC.
Такое решение освобождает верхнюю часть процессора и потенциально позволяет более эффективно отводить тепло от кристалла. Улучшенный теплоотвод должен помочь CPU и GPU дольше поддерживать высокие тактовые частоты. Для флагманских SoC это особенно важно: в краткосрочных тестах они способны демонстрировать впечатляющую производительность, но при длительной нагрузке (например, в играх) перегрев может привести к троттлингу и снижению частот.
Однако есть и негативная сторона. Новая компоновка увеличит площадь, занимаемую SoC на системной плате смартфона. Производителям придется учитывать это при разработке внутренних компонентов, чтобы разместить платформу, не жертвуя емкостью батареи или функциональностью камеры.
На фотографии можно заметить обозначения SM8975 и 101-BC. Сообщается, что эта версия предназначена для работы с памятью LPDDR5X, но также будет доступен вариант SoC, работающий в паре с оперативной памятью LPDDR6.
Источники:WCCFLaidBackDeveloperПроцессоры0Qualcomm20 минут назад
Источник