Россия и Белоруссия разрабатывают собственные чипы на уровне 65 нм без ASML

Разрабатывает новое оборудование белорусское предприятие «Планар»

Процессоры010 минут назад

Россия и Белоруссия совместно трудятся над созданием нового оборудования для производства микросхем. Как информирует CNews, в сотрудничестве с белорусским предприятием «Планар» идет работа над несколькими установками для изготовления фотошаблонов и фотолитографии — ключевых технологий, необходимых для производства современных полупроводников.

Согласно данным Минпромторга, проект охватывает практически весь процесс создания фотошаблонов — высокоточных стеклянных пластин с изображением будущей микросхемы. Именно через такие шаблоны схема переносится на кремниевую пластину во время фотолитографии.

В рамках программы разрабатываются:

• генератор изображений на фотошаблонах для техпроцессов 90–65 нм;
• установка контроля топологии фотошаблонов;
• система переноса меток совмещения на обратную сторону пластины;
• установка контроля координат топологических элементов;
• система лазерной ретуши для устранения дефектов;
• комплекс контроля привносимой дефектности;
• установка контроля полутоновых маскирующих покрытий.

Большинство установок ожидается завершить уже в 2026 году, в то время как последний элемент комплекса должен быть готов в 2027 году.

Новое оборудование предоставит возможность осуществлять весь спектр операций — от формирования рисунка будущего чипа до проверки качества и коррекции обнаруженных дефектов. Например, система лазерной ретуши сможет устранять мелкие ошибки непосредственно на фотошаблоне, избавляя производителей от необходимости создавать его заново. Другие установки будут контролировать точность размещения элементов и выявлять мельчайшие дефекты, критически важные при многослойном производстве современных микросхем.

По словам партнера Strategy Partners Романа Тиняева, ключевые компетенции в разработке такого оборудования сосредоточены в белорусском предприятии «Планар», которое сохранило инженерную школу с советских времен. Россия в этом проекте выступает в роли заказчика, интегратора и обеспечивает финансирование разработки.

Проект реализуется в рамках государственной программы развития электронного машиностроения. К 2030 году она предполагает замещение около 70% импортного оборудования и материалов для производства микроэлектроники. На реализацию программы планируется выделить более 240 млрд рублей.

DexterИсточники:CNewsПроцессоры010 минут назад