На вычислительном кристалле установлен кристалл с памятью
2 октября 2026, 19:25ПроцессорыHuaweiDexter3
Появились новые детализированные изображения кристаллов мобильного процессора Huawei Kirin9050 Pro. Анализ Kurnal Insights свидетельствует о применении технологииLogicFolding, которая позволяет вертикально интегрировать несколько активных кремниевых слоев. Данный метод предоставляет возможность увеличивать плотность размещения компонентов без необходимости перехода на более тонкий техпроцесс.
Kirin 9050 Pro фактически состоит из двух кристаллов, расположенных один над другим. Один из них отвечает за основную вычислительную логику, в то время как второй включает в себя память SRAM и кэш-память. Кристаллы соединены множеством вертикальных межсоединений с очень маленьким шагом.
Такая архитектура уменьшает расстояние между вычислительными блоками и памятью, что потенциально может снизить задержки при передаче данных. При этом отдельные кремниевые слои могут функционировать как единая система, несмотря на физическое разделение.
Интересно, что оба кристалла имеют практически одинаковые размеры — около 11,13 × 10,84 мм, или 120,65 мм² каждый.
Существует предположение, что Huawei и SMIC применяют различные техпроцессы для двух частей процессора. Вычислительный кристалл, как говорят, производится по технологии SMIC N+3, а кристалл памяти — по N+2.
Разделение процессора на несколько кристаллов может также предоставить производственные преимущества. Чем меньше площадь отдельного кристалла, тем ниже вероятность того, что случайный дефект сделает весь чип непригодным. Тем не менее, последующая вертикальная сборка усложняет производство — и может снижать общий процент годных процессоров.
Косвенно на сложности с производством может указывать и ограниченное применение Kirin 9050 Pro: сообщается, что Huawei устанавливает эту SoC только в более дорогие версии своих флагманских смартфонов — Pro Max и RS.
Источники:WCCFKurnal InsightsПроцессоры321 минуту назад
Источник