Коротко о новинке
SK Hynix анонсировала новый специализированный процессор Hynix Transaction Processing Unit (H-TPU), который компания планирует интегрировать прямо в твердотельные накопители. H-TPU разработан специально для выполнения типичных для SSD повторяющихся операций — чтения и записи, управления метаданными и организации буферов — задач, которые сейчас возложены на контроллеры накопителей.
Архитектура и рабочая модель
H-TPU представляет собой компактный программируемый процессор с четырёхступенчатой конвейерной архитектурой и последовательным выполнением команд, что оптимально для предсказуемых, повторяющихся нагрузок SSD. В отличие от универсальных Arm‑ядер, H-TPU проектирован для узкоспециализированных функций: несколько таких ядер могут распределяться по контроллеру и выполнять разные задачи одновременно, повышая общую эффективность системы.
Энергоэффективность и занимаемая площадь
По данным производителя, одно ядро H-TPU потребляет порядка 2,5% энергии по сравнению с обычным Arm‑ядром и занимает примерно 4% площади кристалла. Это позволяет разместить на контроллере большое количество таких блоков: SK Hynix указывает, что архитектура SSD-контроллера может содержать более 100 H-TPU, при этом в любой момент активируются только те ядра, которые необходимы для выполнения текущих задач.
Зачем это нужно
С ростом производительности накопителей возросли требования к вычислительным мощностям контроллеров. Универсальные Arm‑ядра для многих операций оказываются избыточными и менее эффективными по соотношению производительность/энергопотребление/площадь кристалла. H-TPU призваны закрыть эту нишу, передав регулярные и предсказуемые операции специализированным, более компактным и менее энергоёмким блокам.
Планируемые области применения
SK Hynix намерена внедрять H-TPU в разные семейства NAND‑флэша, начиная с контроллеров для корпоративных твердотельных накопителей следующего поколения (eSSD). В дальнейшем технология будет применяться в архитектуре хранения данных для искусственного интеллекта под названием Storage Next, а также в высокоскоростной флэш‑памяти HBF, запуск которой запланирован на следующий год.
Источники: The Elec. Полная публикация: ixbt.com
