Чип объединяет несколько вычислительных модулей и предназначен для эксплуатации в космосе более 10 лет
Наука и космос027 июл 23:09
Intel представила процессор Starfire для спутников, предназначенный для выполнения задач искусственного интеллекта и обработки данных непосредственно на орбите. Чип в настоящее время проходит тестирование, и компания планирует начать первые поставки клиентам до конца года, после завершения проверки на радиационную стойкость. Разработка была профинансирована Intel самостоятельно.
Starfire основан на современной архитектуре SoC (System-on-Chip, объединяющей несколько вычислительных блоков в одном корпусе) и адаптирован для работы в космических условиях.
Процессор включает центральный процессор, графический ускоритель, модуль для ИИ и блок обработки изображений. По информации Intel, это позволит спутникам выполнять анализ изображений, обнаружение объектов, объединение данных с различных датчиков, автономное планирование и другие задачи без необходимости передачи всей информации на Землю. Компания выпустит две версии Starfire: энергоэффективную с потреблением менее 10 Вт и более производительную модель.
Процессор разрабатывается с учётом многолетней работы на орбите, где электроника подвержена воздействию радиации и постоянным изменениям температуры. Intel заявляет, что Starfire получил аппаратные и программные средства защиты от радиационных сбоев, однако тестирование ещё продолжается.
Компания надеется завершить квалификацию в III квартале и ведёт переговоры с несколькими государственными учреждениями США о демонстрационном полёте до конца года, хотя окончательных соглашений пока нет.
На сегодняшний день аналогичные решения разрабатывают BAE Systems, Microchip, AMD и ряд европейских производителей. Starfire будет функционировать под управлением Ubuntu Linux и использовать архитектуру x86, что должно облегчить перенос существующего программного обеспечения на космические аппараты.
Darth SaharaИсточники:spacenewsНаука и космос0Искусственный интеллектКосмоспроцессорыIntelNASAСпутникиКосмические технологииПолупроводники27 июл 23:09
Источник