Китайский производитель завершает квалификацию собственной кремниевой фотоники и увеличивает производство на 12-дюймовой линии с мощностью около 9000 SOI-пластин в месяц
3 сентября 2026, 15:45Системные платы, память, чипсетыDarth Sahara0
26 августа производитель радиочастотных чипов Maxscend Technologies представил в материалах для инвесторов стратегические планы расширения в области оптических соединений. Компания одновременно развивает как оптические, так и электрические чипы, а её процесс кремниевой фотоники находится на завершающей стадии квалификации.
В Maxscend объясняют выход на новый рынок долгосрочным анализом сектора и значительной синергией с основным радиочастотным бизнесом.
С технологической точки зрения оптические соединения и радиочастотные компоненты относятся к высокочастотному высокоскоростному сегменту. Собственная платформа Maxscend включает специализированные процессы SOI и SiGe, что позволяет переносить и использовать ключевые технические навыки. Компания отмечает значительные возможности серийного производства SiGe и завершение финальной заморозки проектных стандартов кремниевой фотоники: специализированные процессы SOI и SiGe на 12-дюймовой линии имеют общую технологическую логику.
12-дюймовая линия в настоящее время обладает мощностью около 9000 SOI-пластин в месяц, с постепенной адаптацией оборудования и мощностей в процессе выхода новых продуктов.
В дополнение к оптическим соединениям, Maxscend развивает BCD-технологию управления питанием как ключевую область для центров обработки данных с искусственным интеллектом и новыми рынками. Эти новые направления — оптические чипы, электрические чипы и высокопроизводительное управление питанием — будут развиваться параллельно с основным радиочастотным направлением.
Расширение основывается на существующих процессных платформах, а не является слепым кросс-отраслевым поворотом. С точки зрения отрасли, рост вычислительных мощностей ИИ стимулирует спрос на высокоскоростные межузловые соединения, что побуждает производителей чипов выходить на рынок оптических коммуникаций и специализированных литейных процессов.
Источники:TrendForceСистемные платы, память, чипсеты0ПолупроводникиЦентры обработки данныхКремниевая фотоникаMaxscend44 минуты назад
Источник