Благодаря технологии LogicFolding новая SoC Kirin 9050 Pro в Huawei Mate 90 Pro Max достигла уровня современных SoC Qualcomm — и без использования передовых литографий
Qualcomm и Huawei имеют многолетнее соглашение о перекрестном лицензировании патентов. Как сообщает Bloomberg со ссылкой на представителя Huawei, соглашение охватывает права на новую технологию китайской компании LogicFolding, которая уже применяется в последней SoC Kirin 9050 Pro. Эта однокристальная система стала основой для смартфона Huawei Mate 90 Pro Max.
Huawei представила LogicFolding несколько месяцев назад. Данная технология дает возможность повысить производительность SoC через изменение архитектуры и вертикальную компоновку нескольких кристаллов в одном корпусе. В случае с Huawei система комбинирует два кристалла: нижний отвечает за вычисления, а верхний содержит кэш-память и SRAM. Такая конфигурация позволяет разместить больше транзисторов и увеличить объем встроенной памяти без значительного увеличения размеров самой SoC.
Этот подход особенно важен для Huawei на фоне американских экспортных ограничений. Китайские производители сталкиваются с отсутствием свободного доступа к современным EUV-литографическим системам ASML, поэтому им приходится искать пути повышения производительности через архитектуру, компоновку и упаковку чипов, а не только за счет перехода на более тонкие технологические процессы.
LogicFolding соответствует общему тренду в полупроводниковой отрасли: дальнейший рост производительности обеспечивается не только уменьшением размеров транзисторов, но и трехмерной компоновкой кристаллов, улучшением обмена данными и современными технологиями упаковки.
Соглашение между Qualcomm и Huawei должно быть рассмотрено Федеральной торговой комиссией США в соответствии с требованиями Закона Харт-Скотта-Родино. Компании сотрудничают на протяжении многих лет, однако после ужесточения американских санкций Huawei значительно ускорила переход на собственные процессоры и китайское производство.
Источники: Bloomberg032 минуты назад
Источник