Samsung анонсировала революционную 3D-память zHBM для процессоров

Новая архитектура должна преобразовать HBM из высокоскоростной памяти, расположенной рядом с ускорителем, в часть самого вычислительного чипа

2 сентября 2026, 22:38Системные платы, память, чипсетыDarth Sahara0

На конференции Hot Chips 2026 Samsung представила трехэтапный план развития HBM, который завершается архитектурой zHBM. В современных системах стек HBM находится рядом с GPU или ускорителем и соединяется с ним через промежуточную плату.

С HBM4 Samsung применяет 4-нм техпроцесс для базового кристалла, что не только уменьшает размеры и потребление энергии, но и создает полноценный логический слой непосредственно под стеком памяти.

Будущие поколения должны активнее использовать этот слой: часть операций, которые в настоящее время выполняются процессором, будет перенесена в логику HBM. Это обеспечит обработку данных ближе к месту их хранения и сократит перемещение между памятью и вычислительными блоками. В конечной версии zHBM компания предлагает отказаться от горизонтальной компоновки: стек DRAM будет располагаться непосредственно над вычислительным кристаллом, образуя единую трехмерную структуру.

Источник изображения: Samsung

Такой подход может решить одну из ключевых проблем современных ИИ-ускорителей — снизить затраты на передачу данных. Уже HBM4 обеспечивает приблизительно 1–5 ТБ/с пропускной способности в зависимости от реализации, а дальнейшее увеличение соединений и частот становится все более сложным и энергозатратным. Однако перенос DRAM непосредственно на процессор создает другую проблему: память окажется над крайне горячим кристаллом, который может выделять сотни ватт.

На данный момент zHBM остается концепцией без обозначенных сроков для коммерческого запуска. Samsung фактически демонстрирует направление, в котором должно развиваться HBM: память постепенно должна перестать быть пассивным хранилищем данных и получить собственную вычислительную логику, а в будущем — стать физической частью процессора. В первую очередь технология ориентирована на ИИ и HPC-ускорители.

Источники:Tom's HardwareСистемные платы, память, чипсеты0SamsungSamsungGPUDRAMВысокопроизводительные вычисленияHBM-памятьzHBM51 минуту назад

Источник
Елизавета Воронцова

Журналист информационного портала vtambove.ru. Освещает городские события, общественную повестку, социальные инициативы и актуальные новости региона. В работе придерживается принципов точности, оперативности и понятной подачи информации. Особое внимание уделяет темам, которые напрямую влияют на жизнь жителей Тамбова и области.

Оцените автора
Тамбов