- Поставка EUV-сканера может опередить готовность исследовательской фабрики
- График строительства исследовательской площадки
- Почему сканер может простаивать и какое это имеет значение
- Применяемая технологическая база
- Планы по крупной фабрике в округе Граймс
- Положение на отраслевом таймлайне и стратегический эффект
Поставка EUV-сканера может опередить готовность исследовательской фабрики
Первая установка EUV для проекта Terafab, связанного с Илоном Маском, может прибыть уже в середине 2027 года. Об этом сообщил журналист Тим Калпан, ранее работавший обозревателем Bloomberg и специализировавшийся на полупроводниковой отрасли и технологическом бизнесе в Азии. По его данным, сканер будет доставлен раньше, чем завершится возведение исследовательской фабрики Tesla, поэтому оборудование может несколько месяцев простаивать.
График строительства исследовательской площадки
Работы по строительству исследовательской фабрики начались в апреле 2026 года на северной территории Giga Texas, неподалёку от Остина. По оценке аналитической компании SemiAnalysis, основная фаза строительства займет примерно 15 месяцев, а затем потребуется около полугода на монтаж оборудования. Изначально этот объект будет использоваться для экспериментальной отработки процессов и подготовки команды к запуску первой очереди крупной фабрики Terafab в округе Граймс, штат Техас.
Почему сканер может простаивать и какое это имеет значение
По оценкам экспертов, столь дорогая литографическая установка может стоять без дела несколько месяцев: сканер ожидается в середине 2027 года, а завершение строительства исследовательской фабрики, по данным SemiAnalysis, произойдёт лишь к концу 2027 года, после чего последует установка оборудования. Несмотря на это, для Terafab временной простой не станет таким тяжёлым финансовым ударом, как для традиционных контрактных производителей чипов: наличие собственной установки позволит ускорить освоение технологий внутри экосистемы Маска.
Применяемая технологическая база
Поставка стандартного Low-NA EUV-сканера указывает на то, что первые поколения чипов Terafab будут производиться с использованием традиционных литографических решений. В проекте планируется применять технологию Intel 14A, относящуюся к классу 1,4 нм. Для её реализации требуются имеющиеся EUV-сканеры с низкой числовой апертурой (Low-NA), а также оборудование следующего поколения — High-NA.
Планы по крупной фабрике в округе Граймс
Подготовка площадки в округе Граймс идёт вперёд: в начале августа 2026 года SpaceX объявила о выборе места для строительства, а дрон-снимки, опубликованные в середине сентября, показали выемку грунта под фундамент и монтаж арматурных каркасов в северо‑западной части участка. SemiAnalysis оценивает, что первая очередь фабрики будет возведена за 20 месяцев, на оснащение потребуется ещё около 17 месяцев, а вывод на массовое производство займёт дополнительные шесть месяцев. Ожидается, что предприятие начнёт работу к концу 2029 года, а на проектную мощность выйдет к середине 2030 года.
Положение на отраслевом таймлайне и стратегический эффект
Как отмечается, SpaceX заказала оборудование для производства микросхем уже в апреле 2026 года, ещё до официального объявления о площадке в округе Граймс. Для сравнения: Intel планирует выпуск тестовых партий по технологии 14A во второй половине 2027 года с переходом к массовому производству во второй половине 2028 года; TSMC намерена освоить массовое производство чипов по технологическому классу A12 (1,2 нм) к концу 2029 года. Таким образом, Terafab сможет запуститься на основе отработанной, хоть и не самой передовой, технологии; собственные мощности позволят SpaceX, Tesla и xAI снизить зависимость от внешних поставок и частично компенсировать затраты на производство микросхем.
14 октября 2026, 16:10 — Terafab Dexter
Источники: Toms Hardware; первичный репорт на ixbt.com: ixbt.com
