Несколько кристаллов будут размещаться друг над другом
Процессоры06 минут назад
Huawei сделала акцент на новой технологии упаковки чипов, которая, как предполагается, станет основой для процессоров Kirin следующего поколения. Вместо перехода на более тонкие техпроцессы компания планирует повысить эффективность за счет трехмерной компоновки кристаллов (3D stacking) и технологии гибридного соединения (hybrid bonding).
В отличие от традиционной плоской компоновки, новый метод позволяет размещать несколько кристаллов вертикально, соединяя их тысячами сверхплотных вертикальных контактов. Это сокращает расстояние, которое преодолевают данные между вычислительными блоками — процессором, графикой, нейропроцессором, памятью и другими компонентами. В итоге уменьшаются задержки и потребление энергии, а пропускная способность увеличивается, что особенно важно для выполнения ИИ-функций непосредственно на устройстве.
По сути, Huawei стремится компенсировать ограничения, связанные с производством собственных процессоров. Из-за санкций компания по-прежнему не имеет доступа к современным EUV-литографическим установкам и вынуждена производить чипы на 7-нм техпроцессе SMIC. Более прогрессивная упаковка может частично устранить это отставание, повысив эффективность без перехода на более тонкие технологии производства.
При этом Huawei не является единственным игроком, который делает акцент на подобные технологии. Все крупнейшие производители постепенно смещают фокус с миниатюризации транзисторов на более совершенные методы компоновки кристаллов. По данным информаторов, Samsung рассматривает возможность раздельного размещения памяти и вычислительных блоков в будущем Exynos 2700, а Apple, как ожидается, впервые внедрит многокристальную упаковку WMCM в SoC A20 Pro.
DexterИсточники:WCCFПроцессоры0Huawei6 минут назад
Источник