Плотность дефектов нового 1,4-нм техпроцесса Intel уже улучшается быстрее внутреннего целевого графика компании
2 сентября 2026, 22:01Системные платы, память, чипсетыDarth Sahara0
Финансовый директор Intel Дэвид Зинснер сообщил, что плотность дефектов в новом 1,4-нм техпроцессе улучшается быстрее, чем запланировано. По темпам снижения дефектности Intel наблюдает аналогичную тенденцию только у успешного 22-нм техпроцесса, который был запущен в 2012 году.
Плотность дефектов отражает количество производственных недостатков на единицу площади кремниевой пластины. Чем быстрее она уменьшается в процессе разработки техпроцесса, тем выше потенциальный выход качественных чипов при переходе к массовому производству. При этом Intel не утверждает, что текущий 14A уже достиг уровня зрелого 22 нм: сравниваются именно темпы улучшения технологии на этапе разработки.
Для Intel это имеет особое значение после проблем с предыдущими поколениями техпроцессов. Компания значительно задержала переход на 10 нм, отказалась от 20A как самостоятельного узла, а запуск 18A также столкнулся с трудностями. В 14A Intel делает акцент на втором поколении транзисторов RibbonFET, усовершенствованной системе подачи питания PowerDirect и литографии High-NA EUV.
Параллельно Intel уже начала разрабатывать первые продукты на базе 14A. По словам Зинснера, обсуждения с потенциальными клиентами Intel Foundry также изменились: если раньше компании в основном говорили о характеристиках техпроцесса, то теперь всё чаще интересуются доступными производственными мощностями. Крупные контракты ещё не подписаны, однако сам интерес к будущим мощностям важен для Intel Foundry, который должен конкурировать с TSMC и Samsung.
Intel планирует запустить 14A в режиме Risk Production во второй половине 2027 года, а массовое производство — в 2028 году. До этого компании необходимо подтвердить текущую динамику снижения дефектности на пути к серийному выпуску. Если она сохранится, то 14A может стать одним из ключевых техпроцессов Intel не только для собственных процессоров, но и для внешних заказчиков.
Источники:wccftechigorslabIntel / Deutsche Bank Technology ConferenceСистемные платы, память, чипсеты0IntelПолупроводникиПроизводство чиповIntel14A30 минут назад
Источник