Попытки осуществить корпусирование на территории России уже имели место, однако до масштабного производства дело пока не дошло
Процессоры622 минуты назад
«Трамплин Электроникс», НИУ МИЭТ и АО «ЗНТЦ» подписали соглашение о совместной разработке технологий корпусирования сложных отечественных микросхем. Одним из основных направлений станет подготовка к серийному корпусированию процессоров «Иртыш» в России.
Как пояснили в «Трамплин Электроникс», идет речь о корпусах BGA и LGA с использованием технологии flip-chip (метод перевёрнутого кристалла). Структура процессоров включает несколько кристаллов и более 10 тыс. выводов, что значительно усложняет процесс сборки. Для отвода тепла применяются специальные крышки с металлическим термоинтерфейсом.
Исследовательские и инженерные работы будут выполняться лабораторией передовых технологий корпусирования НИУ МИЭТ. Организацию производства планируется развернуть на новом объекте АО «ЗНТЦ». Специалистам предстоит разработать технологические маршруты, оснастку и методы соединения кристаллов с корпусом, а также адаптировать необходимые материалы под российскую производственную инфраструктуру.
По словам участников проекта, массовое корпусирование микросхем сопоставимой сложности в России пока не осуществлялось. В то же время отечественные предприятия уже располагают отдельными компетенциями для сборки высокопроизводительных чипов.
«Трамплин Электроникс» планирует полностью финансировать разработку и запуск производства за счет частных инвестиций. В компании надеются, что проект позволит укрепить российские компетенции в корпусировании, создать новые материалы и уменьшить зависимость отрасли от зарубежных технологий.
VerKoИсточники:Трамплин ЭлектрониксПроцессоры6РоссияИртышТрамплин Электроникс22 минуты назад
Источник