Совместная компания может занять около 11% мирового рынка
Системные платы, память, чипсеты020 июл 23:28
Три ведущих японских производителя силовых полупроводников — Mitsubishi Electric, Rohm и Toshiba — ведут переговоры о возможном объединении. Компании уже подписали меморандум о взаимопонимании для анализа «интеграции бизнеса и управления», что в конечном итоге может привести к созданию второго по величине поставщика силовых чипов в мире после немецкой Infineon.
По мнению аналитиков, объединенная структура сможет контролировать примерно 11% глобального рынка силовых полупроводников с годовыми доходами свыше $8 млрд. Для сравнения, доля Infineon составляет около 24%. Эти чипы применяются для управления электрическими потоками в электромобилях, зарядных устройствах, промышленном оборудовании и энергетической инфраструктуре.
Компании дополняют друг друга в области технологий. Rohm обладает собственным производством пластин из карбида кремния (SiC — материала, который позволяет создавать более эффективные компоненты) и считается одним из лидеров в производстве SiC MOSFET. Mitsubishi Electric занимает сильные позиции в высокомощных IGBT-модулях, а Toshiba предлагает широкий ассортимент кремниевых IGBT и MOSFET. Объединение позволит создать поставщика для различных сегментов — от автомобильных инверторов до промышленного оборудования и энергетических сетей.
Одной из ключевых причин для переговоров является увеличение спроса на силовые чипы в связи с переходом транспорта на электрические приводы. Особое значение имеет карбид кремния: такие компоненты способствуют более быстрой зарядке электромобилей и увеличению запаса хода при той же ёмкости батареи.
Ожидается, что глобальный рынок силовых полупроводников достигнет примерно $62 млрд к 2028 году. Совместный исследовательский бюджет компаний мог бы превышать $2 млрд в год и содействовать переходу к производству SiC-пластин диаметром 8 дюймов, что позволит снизить стоимость производства.
Тем не менее, объединение сталкивается с серьезными препятствиями. В феврале партнёр Toyota Denso предлагала около ¥1,3 трлн ($8,3 млрд) за Rohm, чтобы укрепить свою цепочку поставок чипов для электромобилей, но Rohm отклонила это предложение, сохранив возможность сотрудничества с различными автопроизводителями. После отказа от сделки с Denso объединение с другими производителями стало основным вариантом для масштабирования.
В настоящее время стороны обсуждают сложную структуру сделки: возможно, не будет единого холдинга, а будет сочетание интеграции подразделения Toshiba и отдельного совместного предприятия с Mitsubishi. Дополнительные сложности возникают из-за того, что бизнес Toshiba находится под контролем инвестиционных структур Japan Industrial Partners и TBJ Holdings. Кроме того, Mitsubishi и Toshiba уже развивают собственные проекты по производству 300-миллиметровых пластин, что может уменьшить потенциальную экономию от объединения. Окончательное соглашение пока не подписано.
Darth SaharaИсточники:the next webСистемные платы, память, чипсеты0электромобилиToshibaПолупроводникиMitsubishi ElectricRohm20 июл 23:28
Источник